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武汉泰朴半导体申请CMOS温度传感器测量方法专利，能够快速准确计算出数字温度值

金融界2024年9月30日消息，国家知识产权局信息显示，武汉泰朴半导体有限公司申请一项名为“一种CMOS温度传感器测量方法”的专利，公开号CN 118706280 A，申请日期为2024年7月。

“华中科技大学校友论坛”成功举办：汇聚众多硬核半导体项目及投资精彩分享

2024年6月28日—29日，第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店举办。本届大会以“跨越边界，新质未来”为主题，凝聚众多国内外半导体领域知名专家及行业领袖及政、产、学、研、用、投等多个产业圈层，打造融合高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。

武汉泰朴半导体获光谷天使投资人培育专项资金助力

据光谷金控消息，光谷金控集团旗下武汉光谷科技融资担保有限公司（以下简称“光谷科技担保”）和武汉光谷中小担创投有限公司（以下简称“光谷中小担创投”）作为光谷天使投资人培育专项资金的管理机构，于近日成功放款人民币30万元，用于支持投资人跟投企业——武汉泰朴半导体有限公司。